在現行各種封頭中，規(guī)范橢圓封頭以其制作加工簡單，應力散布狀況抱負以及節(jié)約材料等長處而被廣泛運用。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制作來看，一般是先拼接后限制成型。在限制過程中，內部缺點或許會延伸，同時又或許發(fā)生新缺點。因而，探傷實踐的挑選顯得非常重要。有明確規(guī)定說：成型后的封頭應在形狀檢查合格后再進行無損探傷。由于限制成型后的焊縫形狀復雜，假如通明辦法挑選不妥，簡單造成漏檢。通常采用定向曝光機可獲得質量較高的檢測結果，但此法工作效率低、勞動強度大。假如用周向曝光機或γ源一次透照法，有或許使部分焊縫在透照時的K值超標。這事由于封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。

封頭在限制成型時，焊縫或許會在應力效果下開裂而構成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有必定局限性，因而進步裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即*大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)=13.86°。

橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線源位置確定。