封頭開口后變形：封頭開口后，存在不同程度變形，開口部位橢圓變形量較大到達7mm，在封頭與接頭對接時，部分呈現(xiàn)搭接現(xiàn)象。手工氬弧焊打底時，搭接部位不易焊透且簡單呈現(xiàn)氣孔或氣孔組，反面清根時，打磨方向沿著封頭邊緣，因為搭接，打磨溝槽偏離了真實的焊縫中心，未焊透及氣孔組未被消掉，然后導致未焊透及氣孔組的呈現(xiàn)。

焊接參數(shù)不合理：焊接參數(shù)不合理、電流強度太小、焊接速度大都簡單形成未焊透及氣孔組缺點。別的，坡口角度太小，鈍邊太厚也簡單形成未焊透。